2024年7月11-13日，2024中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“引领新变革，共赢新未来”为主题，由“闭门峰会、大会论坛、10多场主题论坛、9场重磅发布、主题参观活动”等多场会议和若干配套活动构成，各场会议围绕汽车行业热点重点话题，探索方向，引领未来。其中，在7月13日上午举办的“主题论坛九：汽车芯片高质量发展，巩固智能网联新优势”上，长城资本(长城汽车产业基金)上海区总经理贡玺发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

非常荣幸跟大家汇报，简单介绍一下长城资本。长城资本是长城汽车控股层面唯一的产业基金，我们主要围绕智能化，尤其是汽车产业供应链上面临的“缺芯少魂”问题，做投资布局，借助中国汽车工业协会的平台，整体跟大家汇报下我们对目前汽车芯片面临的问题一些自己的思考。

今天各位嘉宾也谈了非常多，缺芯是半导体圈跟车圈过往存在的问题，从我们的角度来看，今天整个汽车电子产业链已经完成了部分重构，这种重构是怎么体现的？我个人认为是OEM Centralized这样一种状态，为什么这么说？其实大家可以看到过往的供应链思路，我们顺着半导体到Tier1到OEM，今天实际上是什么样的呢？我们看到一种趋势站在主机厂的角度，我们看到OEM跟汽车电子上游每个点都有非常直接的沟通、联系、交流、合作战略上的布局，我会每个点跟大家举个例子，看看目前产业当中的新趋势。当然这里不代表实际合作，我只是举例。

今天有非常多的像芯原这类IP的供应商直接跟我们车厂合作，跟我们谈定制类芯片。这类芯片过往的产业情况，很多是芯片Tier2跟外资Tier1之间相互长时间合作研发绑定，主机厂面临这类定制类芯片过往非常陌生。我经常举的例子，比如在EPB的方案里面2020年、2021年相信中国很多主机厂都经历过一颗芯片的断货的状态，就是L9369这颗芯片。这类定制芯片很好的解决方式就是Fabless跟OEM之间直接的沟通，我负责给车规标准，我负责给ECU板级方案，设计公司能够与最终需求方直接沟通。

大家如果关注行业比较多的话，从2021年、2022年开始，中国非常多的主机厂宣布跟中国车规级晶圆厂战略合作，英迪芯的庄总也谈到我们在很多工艺上目前有很多被卡脖子的点。从我的角度，从2023年开始已经有部分Global的晶圆厂要把产线搬回国以满足国产化的要求，这里面典型的像车上很多被卡脖子的工艺，我后面会专门跟大家做介绍，像BCD工艺、MEMS这类工艺。我们看到一个趋势，就是Global晶圆厂也在想办法。在工艺上，我们目前被卡脖子的状态还是蛮严重的。

到后面封装企业也在跟我们做直接沟通，像通富、华天、长电，我们大家知道3.5、2.5以及3D新型封装下游大部分都集中在汽车电子上。测试企业我后面会有专门一页跟大家介绍，罗院长讲得比较多，除了半导体本身存在的CPFT的测试之外还有车规的测试。我们长城汽车在今年年初宣布跟国创中心共建了汽车芯片检测的实验室以满足未来我们对汽车芯片车规级检测相应的要求。大家可以看到整个生态全部Central到OEM上。

这个图是我今天分享最关键的一张图，我个人看过接近500家以上汽车电子公司，所有公司全部会落在这10个点里面，这10个点国产化的情况、竞争格局完全都不一样，对于我们来讲作为主机厂来说，国产化芯片替代的整体思路要因地制宜。这里我画出两个点，大概三年前去一家做车身电子的公司，三年前他的收入只有几千万，去年他的收入接近30亿。短短三年间说明在车身电子的Tier1点上国产速度非常快。所以你会看到全中国所有做MCU的公司第一个进入的域一定是车身域，它是带动的这么一个逻辑，Local For Local，Local的Tier1一定会去拥抱国产化的芯片。

大家可以再看看底盘，我相信今天把我们在制动、转向及悬架所有的友商全部加起来，市场份额还是不够高。在这个点上大部分占据的还是像大陆、博世、ZF这样的Global的Tier1，带来很明显的因素是什么呢？你会发现在底盘的Tier2这个点上显有中国公司进入。动力域大家可以看一看，我们拿三合一电驱动做举例，我会有两块板，一块板是控制板一块板是功率板，功率板上如果是主驱电机我一般会用IGBT去做，实际上IGBT我五年前看中国功率模块出货量的排名和去年刚刚公布最新的出货量排名，我在五年前几乎看不到中国的公司。在去年出货量排名前五名当中有三名是中国公司，甚至在明年前五名当中相信有四到五家已经变成中国公司。你会发现为什么IGBT出货量这么快？有没有思考过这个问题？这实际上跟我们动力域Tier1国产化直接紧密关联，中国出现了一票优秀的电驱动Tier1，它势必会拥抱上游的国产化芯片。所以我们做投资也好或者我们做整体国产芯片使用的布局也好，一定有产业逻辑在其中，而这产业逻辑根据每个域的不同又有区别点。

我们把视角看到Tier2的层面，我刚才说得像MCU的器件，我们看MCU会有各种各样类型的芯片，不同类型芯片之间的国产化也有区别。举个简单例子，比如我们在车身上BCM模块，很多像对标恩智浦S32K、144这样的芯片已经进入到BCM的模块当中，实际上已经有很多BCM里面使用的高边驱动，到今天还是被卡脖子的，即使同一个域上，同一个ECU里面，不同器件也会有不同国产化使用的情况。左边我们把重点认为未来几年可能会碰到的比较卡脖子的具体类型列出来了，刚才嘉宾也都提到。

从MCU端来看，除在A核之外，因为A核一般会配SoC，我们在R核和M核的MCU我们会看到车身上M0+核、M3核、M4核、M7核这一类以M核为主的ARM Based国产化率相对比较高，如果在底盘动力尤其是底盘域上，对标英飞凌TC387、397、399这一类以R52核为主的MCU，实际上中国还是蛮缺的。刚才我提到高边，因为低边相对容易一些，高边一般后面会带有感性负载，高边就是很典型被工艺端卡脖子，世界上最优秀做高边的BCD工艺，像ST的VI-POWER工艺，像英飞凌的Smart工艺，这类工艺在国内依然比较缺乏。所以Fabless公司设计得再好，没有相应的产线做支撑。半桥、全桥刚才说的19369，对吧，B6、B6桥。包括大算力的SoC，当然这些领域二八原则、九一原则更加明显。再看看电源类的器件，，我可以报一串物料号都是卡脖子的，比如底盘使用的L9396，对标恩智浦的B13Pro、L9788一系列使用的BCD工艺的器件都是很缺乏的状态。

电源管理，我们之前看到在动力和底盘域的电源管理芯片，我相信在座有做电子设计的35584、35585这一类高功能等级的PMIC依然是几乎被垄断的状态。包括E-fuse，大家知道现在汽车E架构的开关还是用继电器或者熔断丝，未来实际上会用Smart-IC去做替代，这里实际上像STVF-1048这一类E-fuse芯片也是用到BCD的工艺，也是很卡脖子的状态。像碳化硅的问题、传感器的问题，车上大概有340种传感器，实际上有一类传感器也是卡脖子，就是使用到MEMS工艺的，尤其是表征动力学参数的，只要做底盘你一旦涉及到像横摆、俯仰、加速度，像所有表征动力学参数的，要做ECU input进去的传感器信号，使用的传感器基本上都被像博世这样拥有MEMS产线的IDM形式的公司垄断。

上周我去了我们长城体系的诺博汽车，我跟他们也做了细致交流，像声学也有被卡脖子，大概有4颗芯片，声学里面很多是调频，会用到高频的傅里叶变换，一般会用到DSP或者MCU做计算的IC，同时要把声音放出来，会用到一颗power-amplifier，我们简称叫PA（音频运算放大器），但很可惜全部是用BCD工艺，而且音频放大器因为它散热，它后道的封装处理还需要经过特别的封装。

如果我要传输这一类音频信号也不是随便传的，需要用到特制总线的通信芯片，所有用到现在主流车内音频的总线方案都是用到ADI的A2B总线协议，而这颗芯片我目前也就知道也就一颗AD2428。所以我给大家举个例子，让大家感受到真正做国产化替代过程当中我们遇到了很多具象的问题。

我们把动力域ECU拆回来看一看，里面的一些卡脖子芯片里面目前的状态，MCU、DC/DC、包括我们的数模转化甚至接收器芯片，像恩智浦TJA104X一系列，当然我们现在芯力特之后，实际上国产化的比例也提得比较高，但是下一代的带SIC功能，实际上恩智浦的下一代已经有规划，这一代我们看到技术不断演进之后，新的国产化问题又会出来。

这是高边刚才提到对标像英飞凌BTS70X系列，包括ST里面的VND系列都是极度卡脖子的。实际上我们看到还有一个趋势，大家如果关注资本市场，从去年开始有一个趋势，去年发生了一些事，思瑞浦并购了一家汽车电子公司，刚刚上个月大家如果关注纳芯微，纳芯微的王总又并购了一家迈格恩传感器公司，所以未来在模拟型的小器件上，应该三到五年会有一个非常明显的过程，现在已经上市的这些汽车电子类平台级公司或者对一级市场非常细碎的小器件进行相应的并购。

今天我们在一级市场也看到了这样的组织形式，由平台型汽车电子的上市公司和龙头型的订单方，也就是主机厂和Tier1成立并购基金，对目前存在的这一类只做一两颗、三四颗芯片偏模拟的汽车电子企业进行并购，OEM或者Tier1在这个链条当中负责给需求、给订单，给对于芯片的理解、需求方面的理解，芯片企业会提供芯片的资源。我们通过一个上市芯片公司+需求方的交易结构的形式，把各方的利益全部协调起来，完成资本的退出。这一类的趋势我相信会非常明显，因为现在这些在上一级消费电子赛道上也有非常多的上市公司一定会通过这样的形式，对目前的业务进行结构化的调整。甚至这种并购会部分先在一级市场完成，也就意味着，部分估值较高的一级市场的大家伙，会先在一级市场完成部分并购，再在一二级之间形成联动。善于做出利润的公司和善于做出收入的公司，会先在一级市场形成拼盘。放在当下的汽车产业中，尤其明显的是，机械类的tier1与电子类的tier2在产业逻辑供应链上的天然的相互吸引的本质会使得这类并购趋势越发明显。

说一下BCD工艺，我认为从今年开始，国产化芯片替代的工作有几个分水岭，一个是会很偏工艺。一般来说主机厂Tier1的国产化芯片会从两颗芯片开始，一颗是MCU，一颗是IGBT，这两个支撑了0%-10%过程当中大部分国产化替代的物料和类型。从10%的节点开始，到20%甚至30%的过程当中，特色工艺带来的卡脖子问题会是未来3-5年国产化芯片替代里面亟待解决的重要问题，包括MEMS工艺。

除了工艺之外，为了能够满足现在主机厂日益对芯片的要求，这张图明显揭示了一个问题，过往对于中国大部分的主机厂和Tier1来讲，他的检测能力一般只集中在3跟4，也就是ECU层面和整车层面，在板级层面和器件级层面未能形成整个汽车电子检测能力的闭环，而在红框之中，这两步是未来三到五年，尤其是量大对芯片诉求比较多的主机厂一定会自建这样一个芯片检测能力，这样就会形成整体从Tier2到Tier1到OEM整体供应商检测能力的闭环。

这是我自己发明的“三段论”，很有趣。在过往，一个能做Tier1的主机厂是好主机厂，像长城这样的公司自建了非常多自己体系内的Tier1。在过往，一个能做Tier2的Tier1才是一个好Tier1，所以你会发现在博世的整个架构当中会有AE部门自己做芯片。

（如图所示）这个图是博世的半导体部门对外销售的芯片种类，像卡脖子的MEMS工艺，定制类的System IC，包括像Power Semiconductors碳化硅模组。还有一个很难能可贵的点，在右下图上会看到有一个栏目叫IP Modules。什么意思呢？本身还能做Tier3，他自己也提供IP，你会发现贯穿式的能力我认为是博世在这么多年汽车零部件排名之中能够蝉联冠军的原因。

这幅图非常有趣，因为我们做投资的，经常跟数字打交道，大家可以看一下左下这张图是中国汽车报在2021年对全中国销量前100的汽车零部件做了一次排名分类，很有趣，非常有趣。2021那个点是中国新能源锂电企业最能盈利的时候，锂电企业的纯利润率大概12个点，这个很不错了。大家可以看到轻量化的公司，也就是我们跟机械相关的公司也能赚到6个点的纯利。但是在第二轮上，电子板块中国营收规模超大的上市公司和非上市公司，他们的净利润率平均下来只有千分之七。为什么会有这样的原因？跟我之前说的三段论“一个能做Tier2的Tier1才是一个好Tier1”很有关系。今天顺着两段论，我把第三段论说完，今天一个对Tier2有抓手的主机厂才是好主机厂，能力一定是往上游下放的。

顺着这个逻辑，我们对不同器械也做了比较细致的分析，我跟全中国几乎所有汽车MCU公司的CTO都进行了非常深入的交流，总结出对于MCU企业从投资角度、产品运营角度应该关注的新型方向或者是一些比较有价值的点，比如大家可以看看第14个点“是否具有成熟的MCAL”是什么意思呢？苗主任讲缺芯少魂，实际上现在芯片问题是什么？很多芯片上了车之后魂没有，缺了几层魂。软件的问题，像MCAL这一类配合芯片能上车的软件适配的问题，在芯片硬件问题得到一定程度解决之后会立刻暴露出来，而且芯片国产化存在50%用Global，50%用Local的状态，最终可能是交错的状态。但软件绝对不可能，软件只有0跟1的国产化区别。

这个图也很有趣，今天我们中国汽车类大部分MCU公司出货量大的都是在M核上，所以你会发现中间这个档上是空白的，M核主要在车身域以下，在动力底盘域上，到今天中国的主控IC依然是空白的、Local的。也是对标英飞凌TC387以上、对标恩智浦的S32G、S32Z、S32E一系列这类。

这个标题叫主控IC机会在哪里，架构的演变催生新的芯片诉求，主机厂在这个过程中应该较早能够体会到这样一个变化。为什么这么说？今天中国大部分汽车电子公司问题在哪里？我们都在做Pin to Pin，很多是Pin to Pin的需求，但Global一流公司总是在定义EE架构演变。这个图非常明显，采埃孚在2018年提出一个架构叫VMC，把制动、转向、悬架三根轴的ECU融合成一个ECU去做集中性软件的中间件设计和上层的控制算法。这是他的软件，因为采埃孚是Tier1不做芯片，大家有没有想过，一旦这样的软件架构定义出来之后，势必会催生底层主控IC从TC387、397往更高端去走，所以大家可以看一看，英飞凌的TC4系列是不是已经能够支撑这样的功能？你会发现Global公司在干嘛？他在引领整个EE架构演变的过程，而中国公司大部分是在做TC387的Pin to Pin，我们想解决第一步再解决第二步的问题。

340种传感器，实际上中国大部分传感器类的创业公司都在下层，没有做上层的事，上层依然有很多被卡脖子。

我们也统计了友商在整个汽车电子方面的布局，小米在4年间投出了这么多汽车电子的生态，包括上汽在汽车电子方面的积累，包括广汽。所以中国主机厂一直在国产化芯片替代的进程当中贡献自己的力量。整体来看，我们也希望联合各方的Tier1，联合各个主机厂的朋友，一起把国产芯片往上助推得更快一些。

谢谢大家！