3月15日至3月17日，中国电动汽车百人会论坛（2024）在北京钓鱼台国宾馆召开。在17日召开的主题为“大算力、大模型、大平台等在汽车行业的创新应用”的汽车新质生产力论坛上，黑芝麻智能CMO杨宇欣发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：

大家上午好！很高兴能够跟大家分享，刚才听了很多演讲嘉宾的分享，发现大家有一个共同点，大家都是做软件的，黑芝麻主要是做芯片，大模型的发展是整个行业最关注的点，随着这几年的发展，虽然大家都在投入大模型，行业也发现了一个共同的发展瓶颈，从过去这些大佬最主要的论点就能看出来，奥特曼说要拿7万亿做芯片，因为大模型的发展未来可能在算力上是一个巨大的瓶颈。即使算力有了，下一个瓶颈是什么？黄仁勋说未来AI之争是能源之争，即使有了这么多算力，有没有足够的能源去支撑，从黑芝麻的角度来说，更多的是从芯片的角度，怎么去推动更多的大模型，新技术在车内的应用。

回到今天的论坛，汽车新质生产力，汽车行业成为现在很多新技术落地的重要场景。新质生产力，昨天主论坛上也有行业的大佬分享，新质讲究高质量、高技术等等这些点，回顾一下汽车行业，去年对于汽车行业来讲，虽然整个环境大家都觉得非常承压，但是中国的汽车行业又一次创造了历史，从新能源车的销量到中国汽车的出口量，包括中国本土车企在国内的市场占有率都再创新高，这其实给在座的很多产业里的合作伙伴一个巨大的市场空间，能让我们用我们自己新的技术，有更多的地方去展现，刚才讲了很多新的技术，大家目标肯定是能够在非常庞大的中国汽车市场上能够快速应用，而未来又能伴随着中国车企走向全球，把这些技术用到全球去。

从整个电动车或者是智能化发展来讲，创新技术一直是这个行业的推动力，刚才大家讲的座舱和驾驶，市场的渗透率在不断攀升，以自动驾驶L2、L2+，NOA，市场的渗透率一直在不断增加，包括座舱智能化也是非常重要的领域。未来智驾技术的发展，传感器不断提升算法，基于大模型的算法逐渐落地，包括我们作为芯片厂商，配合足够性价比高的芯片，芯片行业讲PPA，也就是Power Performance Area，既要给性能，又要控制成本，还要控制功耗，我们怎么结合这一点，因为跟很多大模型的企业在探讨合作的时候，我们也在中间找平衡，大家希望有无限的性能，作为芯片来讲，还要考虑实际的落地性。大模型的出现对于汽车行业是有巨大可能性的出现。

大家看左边，我们总结了一些市场上大的模型，大家看到参数量都非常非常大，像我们经历过很多科技行业发展周期一样，这个永远是分久必合，合久必分的，大家现在做大的语言模型，foundation model，未来进入垂直行业，还是会有更垂直化的模型出现，因为我们要考虑到如何在车端有限的算力，有限的性能之下，有限的能源功耗之下，怎么去跑，未来我们认为像语音交互，自动驾驶，刚才各位讲了很多，会出现垂直领域车端的模型，这个模型能够完整地运行在车端的芯片上，这是未来大家发展很重要的一个要考虑的点，虽然我们云端有很多算力的积累，可以训练出非常先进的模型，但是在车端要考虑到实时性，数据的安全可靠性，包括整个体验，在车端上运行大模型，交互的模型，驾驶的模型，如何利用现有芯片性能的提升来实现。

从自动驾驶来讲算法的发展，我就不多说了，未来基于大模型端到端的算法是大家都在努力的方向，现在我们在新的芯片里面也要考虑到如何支持大模型，如何在接下来新一代产品上，支持原生的大模型。

芯片的重要性在哪儿，回顾过去一个时代又一个时代科技的发展，其实在背后芯片技术的发展一直是推动各个技术领域跨越周期非常重要的基础，从芯片技术不断演进，到现在最新的GPU到NPU，用先进的封装的方式进一步叠加性能，包括我们现在在汽车行业的领域探讨chiplet的应用，这个都是芯片技术不断演进，应用场景也是从PC到手机，到现在汽车，到具身智能，也就是机器人，我们发现很有趣的现象，机器人产业链和汽车产业链的重合度非常高，这就是特斯拉选择做汽车之后，下一步跨越到了人形机器人领域，我们其实现在基于我们自己的核心算力芯片，基于我们芯片之上多场景融合的感知方案和计算方案，我们也在看机器人领域。机器人很多的供应链，跟车还是有一些重叠度的，相信很多在这个领域的合作伙伴，或者是企业，大家未来也会往机器人领域走，我们也在看如何基于我们的芯片给更多的机器人形态赋能。车可能是机器人的一种形态，有四个轮子，我们把他其他的运行方式，移动方式改变，变成四足，两足等更多的方式。

芯片的发展有不同的方向来满足不同的需求，汽车行业整车功能、性能的发展有两个方向。一方面，中高端车型，甚至更高端的车型，他们在很多高性能和极致体验方面在不断投入，这个对于芯片的要求，需要性能不断提升，功能也要提升，我们如何从芯片领域实现呢？我们不断去探索新的制程。比如说现在新的芯片是7纳米制程，我们在看5纳米，甚至3纳米，通过制程的提升，给汽车芯片提供更高的性能，同时先进的封装技术，把更多的功能放在一起。另外一个维度，永远是高端用户的领域，他们能够关注的点，更多的是我们把逐渐标准化的功能放到更加亲民的车里面，这两年汽车行业最重要的词就是卷，对应起来就是大家在卷价格，我们如何在成本不增加，甚至下降的前提下，还要给客户提供更多的功能、性能，这对于芯片的要求又是另外一个方向，我们现在，在这两个领域都在探索，一方面不断提升芯片的性能，支持更先进的应用。另外一方面，我们把芯片的集成度提高，更多的应用放在里面。去年我们发布跨域融合的芯片，我们是全球第一个提出这个概念，并拿出芯片的公司，我们介绍的武当系列的芯片，把很多功能集中在一颗芯片里面，最主流的车型里边把现在高端车型能够的应用都支持起来。

这两个方面是整个汽车芯片发展的重要的方向。

我们把创新的方式也做了迭代，传统的芯片公司，循序渐进的发展，迭代的方式是有他自己规律的，我们通过自己核心IP的创新，在相同的功耗或者面积下提供更多的性能。另一方面，我们通过外部制成的提升芯片的性能。另外一方面，随着芯片应用场景的不同，包括车内越来越多的功能，集成度，我们通过芯片架构的创新，把更多的功能放在一颗芯片里，实现更复杂的功能，这也是我们探索的路。

跨域融合可能比较抽象，大家听得更多的是舱驾融合，我们是国内第一个能拿出舱驾融合芯片的公司了，不止是驾舱融合，我们还有更多的功能，2024年整车电子电气架构的演进应该是会有新的历程被，今年会成为跨域融合落地的元年，我们通过SoC架构的创新，能够把更多从数据的带宽，到支持的功能做一个提升。

黑芝麻已经有两个比较主力的中高性能的SOC的产品线的布局，一个是华山系列，专注于自动驾驶，驾驶功能性能的提升上不断做突破。另外就是武当系列，行业第一个提出跨域融合，并且拿出芯片，四个域的功能融合在一颗芯片里，包括座舱、驾驶、车身和网关，考虑到大模型的应用，如何在这个芯片里得到使用。华山系列自动驾驶已经有非常多的应用场景了，我们有很多合作伙伴有成熟的，可量产的算法，这是我们CES的展台，我们跟很多一级供应商基于我们的芯片拿出各种各样的产品，量产已经有超过20款以上车型的定点，现在有陆陆续续的车型在量产，今年还会有更多。A2000是我们计划今年发布的新的芯片，会原生支持大模型，从Transformer、传统卷积性能来讲，跟其他的竞争对手相比也有质的提升。目标是能够在自动驾驶这个领域运行端到端的大模型。

C1200系列，武当家族，我们的理念是一芯多域，一芯多用，一颗芯片里有多个域的集成，一颗相同的芯片架构可以实现不同的。包括两个量产型号，一个是1296，做到完全的座舱驾驶，车身和网关的融合。还有一个1236，可以用单芯片把NOA的功能完全支撑起来，之前NOA需要计算的SoC，还需要网关的芯片，还有控制的芯片，现在我们都用一颗芯片来实现，应该很快会有十几的量产的落地。

我们现在已经能够把完整的BEV的算法移植在武当系列的芯片里面，我们认为今年NOA 7V的方案会是主流的方案，能够快速落地，下个月车展，我们会跟国内国外的客户做很大的发布，就是我们业务的合作。

同时，我们除了车端，还有路端的解决方案，我们的芯片也用于路端，中国的自动驾驶，车路协同是非常重要的方向，我们能够把芯片和解决方案放在路侧，把路也变得聪明，未来我们希望能够车端、路端共同的协同。昨天住建部等讲到车路协同也是未来自动驾驶发展的方向。

最后，希望我们能够基于我们的芯片跟大家一起合作，提供算力，提供高性价比的方案，谢谢大家！