2023年7月5日-7日，由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“新时代新使命新动能——助力建设现代化产业体系”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布”共18场会议及若干发布、展示、推广等活动，旨在凝聚各方力量，形成发展共识，为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。其中，在7月6日下午举办的“主题论坛一：第五届全球汽车技术发展领袖峰会”上，中电金信软件有限公司智能汽车事业部总经理洪涛做了主题演讲。以下内容为现场演讲实录：

很荣幸参与中国汽车论坛，感谢付会长给予这个机会。刚才各位专家都说了很多在智能这方面的一些专业建议，刚才曹博士也提到新能源汽车上半场是电动化，下半场是智能化。

智能座舱属于汽车智能化非常重要的部分之一了。目前智能座舱的发展分为四个阶段：第一阶段是电子座舱阶段，主要是信息系统的初步整合，把一些多媒体、导航放到车上了。第二阶段是智能助理阶段，通过助理的方式和手段，逐步降低人在驾驶过程当中的一些需要手工操作的东西，提供车对人的主动交互，比如有一些导航通过语音的方式去控制。第三阶段也是现在比较流行的人机共驾阶段，通过语音控制和手势，更精准的提供场景服务，在辅助驾驶、多模交互、多屏互动方面，有更好的体验。目前大家都在往第四阶段智能移动空间（即第三生活空间）阶段努力，这个阶段强调舒适和更加智能化，强调更多的人性化的更加符合各种生活场景的情感化体验。从整个趋势上来看，汽车不再仅仅只是驾驶工具，而是往生活空间概念转变。

基于整体的发展情况，目前在技术方面也都有相应的转化和提升。在智能座舱的电子电气架构方面，从过去的单一显示，到了现在的多屏载体。就如刚才Dr.Thomas Meurers博士也同样说到，芯片会越来越集中，通过集中来降低我们在硬件方面的成本，降低对于底层硬件适配的复杂度。并在此基础之上，能够把软件完全解耦出来，将软件原本面向硬件单一的模式，转变成通用化服务。上层从单一的功能变成了独立的组件。整体软件的架构向SOA的方向进行转型，提出了“软件定义汽车”的概念。

SOA转型使得新功能开发的难度有所降低，因为底层采用通用的硬件的接口，通用化后，其上层的软件对于底层硬件的依赖性可以降低，形成复用的组件。基于这种模式，软件开发效率会得到极大的提升，但是又因为目前整体的需求的变化、场景的复杂度，给智能驾驶的研发带来新的挑战，研发过程当中会有更多新的需求、新的场景，新的模式应用。

整个智能座舱的软件架构，分为五个层次：（1）硬件平台；（2）系统层；（3）中间件层，目前主机厂商都在定制自己的操作系统，并适配更多的芯片；（4）应用服务层，目前基本上各个主机厂商还有Tier1厂商都在进行组件化的软件开发，把复用度高且可以组件化的模块，例如：车辆设置、多媒体等都抽取出来，形成可复用的组件，降低了开发的复杂度，提升开发效率；（5）云服务平台，使得多场景定义数据传输和AI应用得以充分实现。

未来软件研发角度会变成模块化的设计，使得很多功能有更多的复用。这种模块化的设计会导致更多的跨域的数据分享和通信，同时芯片算力的数倍提升，在未来包括舱驾融合、行泊一体等应用方面，需要在软件层面对于芯片的算力进行有效地分配。同时，在车云端一体化的服务方面，也要对整体的架构形成更合理的设计。

基于前面所介绍的，目前汽车在硬件方面、软件方面都发生了比较大的变化，再加上目前的市场竞争压力对于汽车研发周期带来的持续挑战。最开始传统汽车的研发周期是48个月，现在各主机厂商都在不停地压缩自己的研发周期，在这个过程当中，智能座舱的研发周期也需要同步缩短。同样，包括电子电气架构的集中化的设计，导致软硬件的解耦以及组件化的设计，像刚才李博士提出的，我们在软件开发过程、工具要形成基础平台，基于这个平台基础才能够把我们在这个过程中形成的组件、模型和资产等有效地在后续过程中承载和利用起来，降低整体的开发成本。

目前，各大主机厂商都在智能座舱研发方向都具备各自的特点，例如：上汽针对于大规模的智能算法和智能场景体验等，将AI应用于用户的出行；零束基于地平线双征程5的芯片，实现了智能驾驶计算平台；华为的鸿蒙3.0更多地强调了无缝衔接，包括多设备的融合和多场景的协同等，大家都在自己的领域做出了很多努力和尝试。

中国电子旗下中电金信智能汽车事业部承担汽车软件业务，通过自研发布了一套智能座舱平台，这个平台能够为主机厂商和Tier1供应商提供一个智能座舱整体架构。在这个架构之上，目前已经能够做到多平台的兼容，适配包括高通、恩智浦及芯驰等主流SOC平台，支持通过多模控制满足不同车型的需求，同时还包括了V2X、数字钥匙等通用基础功能。在多模式的交互层面上，具备多个应用的沉淀，支持包括华为HiCar等多生态接入，在智能化场景引擎和多屏维度上都有对应的积累，目前已经在给多个头部主机厂商提供面向座舱平台的软件服务。

基于此智能座舱平台，我们还具备自研的套装工具，包括底层的数字化研发管理平台，从项目管理、产品管理到整个研发流程管理，我们还在这个平台上集成了自主研发的包括静态代码扫描工具、座舱自动化的测试工具以及HIMI自动生成的套件，能够帮助主机厂商和Tier供应商更好的支持组件化研发，提升在智能座舱整体的研发效率。

中电金信智能汽车希望能够与各位建立合作，共同致力于为汽车智能化产业提供力量，谢谢大家！