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格罗方德全球汽车芯片业务负责人Sudipto Bose(苏迪托·博塞)

3月28日-30日,以“夯实电动化推进智能化实现高质量发展”为主题的中国电动汽车百人会论坛(2025)在京隆重召开!本届论坛汇聚20+政府有关部门领导、30+院士专家、100+汽车及相关领域的企业代表,共议汽车产业变革新路径。在30日召开的AI汽车论坛上,格罗方德全球汽车芯片业务负责人Sudipto Bose(苏迪托·博塞)发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录:


格罗方德全球汽车芯片业务负责人 Sudipto Bose(苏迪托·博塞)

在座的各位中国电动汽车百人会的同事们,很高兴代表格罗方德向大家介绍,接下来时间将给大家介绍我们的工作,以及我们助力大家实现高阶智能驾驶软件定义汽车。我是Global Foundries汽车芯片业务负责人Studipto Bose,非常高兴能够推动高质量的汽车行业发展,我也期待未来和大家一起共同开启一趟新的汽车之旅。

在格罗方德,我们认为我们的产品是日常生活中的必需,我们的芯片可以推动关键行业,可以影响我们的生活、工作和链接的方式,我们相信在未来AI将会存在于世界各处,包括复杂的电脑当中,还有摄像头,摄像头都在我们的日常生活当中以及电子产品当中,为了实现这个目标,我们交付一体化的解决方案,可以提高效率,并且实现优质的设计方案。

首先介绍一下我们公司。格罗方德是一个半导体公司,我们有三个大洲的布局,而且我们服务200多家企业,2024年的出货量达到212.4万片300毫米制程的晶圆,有9000专利、13000雇员,有四个大的趋势正在影响我们的生活,一切都变得更加智能和互联。

我们对于未来世界的认知,应该是实现爆炸式的AR和VR的增长,我们看到快速的人工智能和机器学习的爆炸式增长,而且无处不在的数据连接了以上所有的趋势,主要依赖于半导体技术的发展、创新以及制造。

作为一个公司,我们将聚焦于四大领域,主要客户都在这些领域当中。对于汽车,我们投资一些技术,可以为未来自动化驾驶的平台来赋能,对于移动设备,我们在推动沉浸式的体验,在家居和工业互联网领域我们将会推动创新解决方案,并且推动基于边缘的AI。在通信基础设施和数据中心,基于超快速的连接,基于为未来的应用提供高性能、高效和更可靠的市场应用。

GF的创新包含我们的半导体创新、晶体管的创新,包括高连接性,较高射频和功率,还有硅光,包括CMOS、硅光子学器件和我们的Bipolar器件,以及在氮化镓方面的应用。

格罗方德制造基地覆盖了四个城市三大洲,包括亚洲、美洲和欧洲,我们的制造策略主要是推动效率和创新,推动PPP的合作,给大家提供技术的扩展,提供灵活和安全的供应链,我们的客户可以进一步推动新的制造,而且可以更快速地推动,而且我们也对于减少碳排放的承诺充满信心,我们积极地“在中国、为中国的战略”,我们将会进一步去应对本地的生态系统的合作。

接下来我介绍一下我们在汽车领域的应用。汽车是我们格罗方德重要的领域,我们和全球各大主机厂合作,我们也聚焦于这些关键应用的技术,包括毫米波雷达雷达、激光雷达、摄像头、网络、MCU、MPU、电池管理系统,同时还有许多关键的应用,我们有一个较强的质量系统和可靠性的认证方式,而且我们的整体(汽车)业务也非常大,占到了格罗方德18%的业绩,而且是增长最快的领域。

汽车的架构正在演进,转向软件定义的系统,转向智能网联的未来,我们从一些传统的分布式设计变成了域集中式,在整个汽车当中,我们需要可靠和高速的连接,此前我们在这场会议中听到这些电子和电动化的发展,使得我们突破里程、效率和电池寿命的障碍。

接下来讲讲软件定义汽车。

首先是汽车的架构,正在朝向平台设计,在这个平台上这些客户希望他们能够去配置自己的汽车,希望能够改变性能,升级或者取消以及增加他们想要的智驾体验,他们带来了一种新的汽车架构转变,从今天的架构中我们有独立的域的设计,包括娱乐、舒适、ADAS以及互联互通性,未来我们有一个中央网关,同时还会有基于区域的控制器和边缘计算控制器,同样也会有不同的功能来满足我们用户不同的角色和需求。

在我们深入讲到实际的SDV架构之间,先跟大家讲讲软件定义汽车的七大主要部分:能够感知、能行动、能控制、能计算、能连接、能显示。我想到AI的时候,会把AI当作一个人,能够很好地表现出它的功能性,所以只有大脑工作是不够的,我们刚刚也看到了很多算力,整个系统是需要互连的,这七大模式实际也是互相连接的,不管是技术还是展示,也需要串联的运作,才能够展示出产业所需要的功能需求。首先感知,比如雷达、摄像头、激光雷达,包括边缘信号的处理器,我们需要的能力比如有毫米波的支持、有最高的频率、有低噪音的检测、整体的逻辑实现、有最佳的计算功率比,我们能够提供的技术包括40LP、22FDX、12LP++工艺。

接下来就是行动,包括电气驱动器、运动控制的MCU、矩阵式的LED控制器和舱内照明,我们所需要的能力,包括支持高压、高电流、高的运营温度、集成的控制电路,我们在格罗方德能够提供的技术,其中就包括BCD,包括130到55nm工艺,除此之外还有40LP工艺。

接下来就是网络,也是我们软件定义汽车的骨干,其中包括的产品有以太网物理层开关、并行转换器的物理层开关,还有CAN、LIN物理层等等。所需要的能力,其中就需要高速度、低抖动、低延时、高集成、低功率。格罗方德的技术能够帮助我们的客户提供有区分的应用,其中包括40LP、20FDX、12LP,还有BCD家族的130毫米和55毫米工艺。

接下来就是控制,也是告诉我们所有的车辆应该做些什么、怎么去控制,除此之外其中的产品就包括分区的控制器的MCU、MPU,其中刚才的演讲者(高峰)提到需要能力鲁棒的存储,也提供标准的方案,包括还有I/O的速度、混合信号集成,我们所能够提供的技术其中就包括55nm LPX、40LP、28SLPE等工艺,除此之外还有20FDX,12LP+with MRAM。

接下来就是计算,也是AI最重要的部分,主要是告诉我们车提供相应的计算算力,所包含的产品其中包括我们的车载信息系统,包括仪表盘、处理器,也是需要一定自主性的,需要的能力包括最佳计算功率比,我们刚刚也听到很多讲者讲过PCI、ECI,包含比如高速智能网联的IP和芯片间的连接IP,我们能够提供的技术包括22FDX和12LP+,这是连接。这样的模式也就是让我们的车辆能够和外部做连接,其中包括V2X(车路协同),除此之外还有前端模块、芯片组等,它所需要的能力包括低噪声、工作频率、比较好的敏感度、相应的TX功率和比较低的功率,我们能够提供的技术包括8SW、9SW、22FDX和12LP+等。

接下来是显示,刚刚也听到了天马的专家给我们的介绍,这也是很好的人机互动的部分,其中就包括比如显示器的驱动芯片、触摸屏的驱动集成、定时器、微型LD的备办,我们需要包括低功耗、高密度、低泄漏的DRAM,能够满足芯片缩小的需求,除此之外还能够有宽电压的支持范围来支持新的面板特性和市场需求。我们能够提供的技术包括55HV、40HV、28HV和22FDX+HV。

接下来就是功率,如果说汽车可以拥有所有的功能但是没有功率,实际也是没有任何用的,实际包括的产品比如OBC、电池管理系统DCR、DCE等,所需要的能力需求,包括低开关电阻、高转换效率、宽电压支持范围,格罗方德在这方面能够提供的,包括130nm BCD、55nm BCD,以及氮化镓。

接下来就是格罗方德AutoPro的解决方案,格罗方德一直在投资可用的解决方案,能够让我们的客户满足并且超越他们全球汽车行业客户的严格需求,我们也会做内审,来确保能够满足AEC和IATF的需求,让客户对我们有更多信心。

讲到AutoPro,我们对于每一个AutoPro平台会投资五个支柱:1、技术和制造。2、设计。3、IP。4、制造控制。5、质量系统。

设计的赋能和IP,能够帮助我们将客户的成本削减到一半。制造控制和质量系统,也能让我们的客户在比较低的PPM情况下依然能够运行15年。

简单介绍一下格罗方德,我们的汽车行业主要有三个策略。首先,创建汽车领域的最佳平台,我们也能够提供专业的应用上面。另外,这就涉及到我们解决方案应对的转型。接下来就是全球汽车认证供应链,格罗方德要做的就是涵盖所有的主机厂包括一级和二级的供应商,也是要让我们能够携手来创造我们今天所创造的愿景,这方面的链接就是非常重要的,同样我们也都和全球的OEM签署了相应的供应协议。

最后,感谢大家的聆听和抽时间来参加今天的会议。我们也希望能够和大家实现我们的愿景,也就是高质量的AI定义的汽车。

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