3月28日-30日，以“夯实电动化推进智能化实现高质量发展”为主题的中国电动汽车百人会论坛（2025）在京隆重召开！本届论坛汇聚20+政府有关部门领导、30+院士专家、100+汽车及相关领域的企业代表，共议汽车产业变革新路径。在30日召开的智能汽车论坛上，纳芯微电子副总裁姚迪发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：


纳芯微电子副总裁 姚迪

各位伙伴们，大家下午好，我是纳芯微电子的姚迪，辛苦大家坚持到现在，也很高兴在我的演讲环节还能看到大家。

今天下午整个研讨非常好，我们讨论了很多关于智能的架构、算力、数据，我想在这部分向大家汇报一下整个纳芯微电子的状况以及国产化芯片的发展情况。

每次提到新能源，智驾领域一定想到的是算力芯片，一定是先进工艺，实际上在整个智驾芯片之外，我们有大量的模拟芯片。模拟芯片承担着传感器、信号调理、电源管理、驱动控制等多种具体的功能，如果把智驾芯片比喻成大脑，这个大脑是否有准确的信号、迅速的信号、高精度的信号来输入，是否大脑发出的指令得到有效执行，往往需要很多模拟芯片来实现。

我今天下午汇报围绕四点：1、纳芯微电子在汽车行业的进展；2、围绕这次大会的主题，夯实电动化；3、推进智能化上向大家更新一下纳芯微电子过去几年的进展；4、全球产业链协同创新。

纳芯微电子成立于2013年，跟知行属于苏州的邻居企业，我们离得很近，2022年正式在科创板上市。到今天为止员工数量1100人左右，拥有600人以上的研发团队，拥有200人以上的销售和现场技术支持来就近服务每个重要客户。同时，我们公司拥有超100人的质量工程师和质量管理团队，来为我们提供高可靠性的车规级芯片保驾护航。公司总部在苏州，分别在上海、深圳、北京有研发中心，同时随着现在全球化的进展，分别在德国、日本、韩国设立了分公司。我们服务市场围绕三大市场，泛能源市场、汽车电子市场、消费电子市场。其中泛能源市场主要是服务于像光伏、储能、充电桩、高压输电，用电侧的工业自动化里面的变频器、伺服驱动器、智能机器人等高端装备制造业；汽车电子围绕当下新能源汽车的电动化和智能化在深入布局我们的产品；消费电子侧围绕消费类传感器产品，目前在布局我们的新产品。

回到今天的主题，纳芯微电子从事汽车芯片研发和发布近九年时间，我们第一颗车规级芯片2016年开始推向市场。到目前为止，累计出货量超过5亿颗，单独看去年，我们在去年一年在市场上提供汽车级芯片3.5亿颗，在纳芯微内部，汽车business扩大占比，从不到10%，去年整个汽车业务已经超过35%。

为了让大家更清楚地理解纳芯微到底在做什么样的芯片，我们把我们的业务划分成四行，包括：成熟量产的业务、最新推出的量产业务、新近量产业务、积极投入新产品研发的业务。

成熟量产业务当中可以看到，纳芯微电子在尾灯驱动、数字隔离器、隔离采样、隔离接口、通用隔离驱动以及电流传感器方向，我们已经大批量出货三到五年时间。熟悉模拟芯片的同事一定知道，可以看到（PPT）第一行的芯片业务，基本上服务于新能源汽车的电动化，新能源汽车电动化的过程中EV Power Chain里面有大量高压系统的存在，为了实现高压和低压安全隔离，包括驱动，我们布局了大量的芯片产品。

第二个量产业务当中，围绕着智能隔离驱动、车载马达驱动、非隔离驱动，以及车载功率电源、通用接口、压力传感器。最新开始逐渐量产的产品陆续包含功率路径保护、汽车电机驱动、磁开关、角度传感器、固态继电器、车载温湿度传感器，可以看到我们的产品从上到下陆续在进入智能化领域。

最新我们先进的研发中逐渐开始投入前灯LD驱动、智能座舱当中的氛围灯LD驱动，包括今天在智驾里面高速的信号链，例如SerDes、串行器、解串器，以及智能座舱中增强驾乘体验车载音频功放。在过去的八到九年时间里面，纳芯微整个产品布局思路一直围绕着先电动化再智能化的思路展开产品布局。致力于围绕聚焦应用将产品围绕应用，将产品布局全的思路来逐渐拓展我们的产品矩阵。

回到电动化，纳芯微已经服务超过400家汽车客户，这400家指在批量供货的已经超过400家，总量来看，纳芯微电子在汽车行业有超过700家客户发生交易。回到电动化本身，大家知道三电系统的主驱马达逆变器、电池管理、OBC车载充电机、车载DC/DC转换器，在这里面的电流采样、隔离驱动，包括通信的CAN芯片，我们是中国第一大模拟芯片供应商，我们在这个领域可以比较自豪地说，现在已经是市场份额第一的存在。同时，在这样一个市场当中，我们还在积极提升产品竞争力，以数字隔离产品为例，2017年发布第一颗隔离（芯片）开始，我们过去八年已经来到第三代隔离技术，实际我们可以看到在2019年第二代隔离技术已经比肩世界先进水平，性能上已经没有任何问题。

我们现在也深知整个汽车行业所面临的成本压力，我们在过去的三年致力于在性能依然维持最顶尖的情况下，在积极优化成本结构，通过我们的设计以及工艺的深度开发来优化成本，来助力下游产业可以实现更好的市场份额。

同时，除了我们在隔离一些成熟产品的迭代工艺上的深耕，最近几年也在积极布局三电系统的DSP研发和市场推广，我们从去年开始陆续推出替代海外主力品牌DSP的芯片，主要用在实时控制场景，例如像主驱控制器，包括OBC和DC/DC。我们很有信心地说，今年年底到明年年初，我们将提供三电系统完整的解决方案，而且是非常有竞争力的解决方案。

讲到推进智能化，我们主要围绕几个方向来布局产品。

车身域控，以及传统车身的控制器、门控、智能座舱还有智能驾驶。

我们画了简要车身域控解决方案系统框图，每次向大家介绍模拟半导体一定要把这个图拿出来，否则很多同仁不知道我们到底产品应用在哪里。随着整个汽车的控制架构转变，从传统的BCM到域控的发展，实际上我们在执行机构上会发生重大变化。纳芯微电子在这个领域不仅提供完善的解决方案，包括电源转换、保护，同时拥有CAN接口，这里面最核心的两个产品，我们重点向大家推荐的是高并开关和半桥驱动和前桥驱动。在域控解决方案中，过去的几年当中，这类产品多数还是由海外供应商主导。我们这些年积极加大研发，并且跟上游合作伙伴开发自有工艺，来提升产品竞争力，并加大域控的产品布局。

汽车座椅是智能座舱中非常重要的零部件，我们会看到在新能源汽车的使用环境中会有越来越多的偏舒适性的体验，例如车身有各种各样的座椅按摩，有各种各样的自适应头灯变化，主动进气格栅，还有电动的空调出风口，每个动作的背后都有一个小的直流电机来驱动，每个直流电机之前都会有一个电机驱动的芯片来控制或者电机驱动的电路来控制。传统的解决方案当中，这样一个小的电路多则八到十颗芯片，少则三到五颗芯片。我们开发的全集成的电机马达驱动芯片，SoC芯片可以用单芯片来同时管理电机系统、电源管理以及采样管理，极简的芯片方案可以极大提高客户在系统设计中尺寸上的竞争力，以及给客户提供更高的设计灵活度。

在智能驾驶的另外一个体验当中，大家会发现现在的车灯越来越炫，无论各种贯穿式尾灯、流线型尾灯，包括灯雨、前灯，还有可以打出文字的灯，包括座舱内各种增强体验的氛围灯，纳芯微电子也在积极布局车灯，提升驾驶体验的领域。尾灯的驱动已经在中国取得非常不错的市场进展，这些年积极加大车前灯和氛围灯的投入，同时今年会重点向客户推荐车内智能氛围灯解决方案。基于我们在SoC和高压系统设计的经验，我们将为客户提供更便捷的车灯控制方案，同时向终端用户提供更极致的用户体验。

在智能座舱中，我们发现除了座椅还有音响上的体验，一个车可能就有10到20几个喇叭，纳芯微电子围绕音视频的体验当中重点推进Class D高频功放，大功率的功放基本由海外同行主导，这些年随着高压技术的提升，以及在信号链的提升，纳芯微电子进入75瓦、150瓦Class D音频功放，我们为客户提供更加极致的音频享受。

回到今天的智能驾驶系统，除了前面有类似的一些电源管理芯片，包括通信芯片，在智驾系统里面有一个关键的模拟信号调理芯片，就是解串器和串行器SerDes，无论在智能座舱还是智驾系统，能否准确把摄像头的信号传递给SoC，把信号传递到车载屏幕，其实非常关键的模拟芯片叫SerDes串行芯片，今年开始围绕座舱应用，除了布局传统的模拟芯片，重点推SerDes和D-NTC芯片，在这个领域我们坚信未来三到五年国产的S芯片一定会助力所有智驾企业，提升智驾的能力。

纳芯微电子除了持续加大汽车行业，我们一直在关注一些新兴应用，例如人形机器人、飞行汽车。在去年我们完成了对麦歌恩的并购，麦歌恩也是中国领先的磁传感器芯片公司，完成并购之后，纳芯微电子成为中国最大的磁传感器芯片公司。在人形机器人中会有大量的传感器存在，例如磁传感器，检测手指的各种角度，检测电流，我们向人形机器人提供完整的角度传感器、位置传感器、电流传感器，同时还提供类似于温度传感器、湿度传感器等全品类传感器，我们一直关注人形机器人的发展。随着新兴行业的崛起，我们也将陆续加大新兴市场的产品布局。

关于飞行汽车，现在热度很高。飞行汽车其实很多的系统架构和当前的汽车有非常相似的地方，从模拟半导体的角度来看，我们持续关注飞行汽车对芯片新的应用要求，来助力飞行汽车新兴应用的崛起。

介绍完产品之后，向大家汇报一下，纳芯微电子一直在积极布局整个产业链创新，我们这里放了两张照片，左边的照片跟全球顶尖的Tier1供应商大陆集团签订两颗定制芯片开发，其中一颗是ABS轮速传感器，另外一颗是用于侧边碰撞检测的压力传感器。这两颗芯片都是用在非常高可靠性的汽车环境下，像ABS轮速传感器用来检测我们的车轮速度，为我们的ABS提供信号输入，这个也是在汽车底盘对可靠性要求极高的芯片。我们不仅对外国一些先进友商的芯片替代上积极投入研发，同时经过这样一个过程，我们跟主要的合作伙伴、主要的客户共同研发新的芯片，围绕着应用提供更加创新的应用解决方案。

作为一家芯片设计公司，我们离不开上游的晶圆和封测厂伙伴的支持，这些年我们在加大芯片研发的同时，我们也在积极布局与上游围绕着工艺底层开发的布局。我们可以看到，实际在模拟半导体真正的差距并不在于芯片设计，而是在于上游的特色工艺。很高兴向大家汇报，我们看到现在产业链的状况，整个产业链有望在一到三年之内实现工艺比肩海外的主要大厂，比如在一到三年之内可以看到上游的整个工艺技术能力将没有短板，跟海外比起来。同时纳芯微电子积极投入COT开发，我们有自有的工艺开发团队，与产业链合作伙伴一同推动整个产业链工艺的进展。

最后，向大家总结一下，纳芯微电子致力于整个汽车行业的投入，我们在汽车行业投入非常坚决，在过去的三年内，每年的研发投入有一半以上是投在汽车级芯片当中。同时，我们深知在汽车级做模拟芯片需要极其高可靠性的设计能力、高可靠性的管理体系支撑，过往在质量管控上投入非常大。同时，致力于全球化，前面嘉宾也讲到了，在出海过程中我们的产品可靠性也是至关重要的。纳芯微电子有信心支持国内的主机厂和Tier1有效实现模拟芯片的自主可控，同时支持global Tier1实现中国local for local，最终实现产业的for global化战略。

谢谢大家！